银包镍粉

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产品介绍

本公司开发的银包镍粉是通过化学镀技术在镍粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为镍的复合材料。该复合材料是一种很好的高导电填料，保持了银粉优良的导电性能，以及银粉和镍粉优异的电磁屏蔽性能和化学稳定性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移的缺陷。

银包镍粉作为一种高导电填料，将其添加于涂料、胶粘剂、橡胶中可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、通讯领域。

产品用途

本公司开发的银包镍粉可添加于涂料( 油漆)、胶( 粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

产品特点

★粒径小；

★抗氧化和分散性好；

★屏蔽效果好

★导电性能优异。

    产品性能指标

型号	形状	外观颜色	银含量	松装密度g/cm3	尺寸大小通过筛网目数
SN-18-B	类球状	银白色	18	-4.5	300
SN-20-S	类球状	银白色	20	3.5-4.2	450
SN-30-S	类球状	银白色	30	3.5-4.2	450
SN-40-S	类球状	银白色	40	4.0-4.5	450
银含量在15%~25%之间，客户可根据自己需要选定。